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工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
PCB导通孔发展历程
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重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！ 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举 ...查看更多
Coherent 相干：新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化，促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同，不同激光器的切割特性和切割质量，特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
